贴片红胶的选择和使用

鑫威贴片红胶印胶系列产品对芯片粘结强度高；具有优异的耐热性，满足回流焊与波峰焊的工艺要求；高湿强度；良好的贮存稳定性。鑫威公司为客户提供适合各种施胶工艺的产品。刮胶产品下胶性好，适合于手动、半自动、自动刮胶以及厚网刮胶工艺。选择**的产品是重要之重，而印刷红胶工艺也非常重要。那么为大家讲解下印刷红胶的具体细节与要求。

（1） 由于不是点胶工艺，而是印刷红胶工艺，所以对红胶的触变指数和粘度有一定要求，如果触变指数和粘度不好，印刷后成型不好，即塌陷现象，这样会有部分IC的本体粘不上红胶而备掉。

   （2） 粘在线路板上未固化的胶可用丙酮或丙二醇醚类擦掉或用红胶**清洗剂清洗。

（3） 将未开口的产品冷藏于2-10℃的干燥处，存储期为6个月。使用前，先将产品恢复至室温，回温24小时以上。

（4） 选择固化时间为：90－120秒，而固化温度在150度左右较好。

鑫威公司秉承**、诚信、*、**的经营理念，同时可为客户研究并解决一切解决方案。为客户提供**的产品寄解决方案是鑫威公司的使命，您选择了鑫威，得到的鑫威**的产品，同时也得到了一个为生产过程中的难题寻找新的方案的事业伙伴。如需更详细的中英文产品技术参数（TDS）使用工艺、物质安全数据表（MSDS）、环保报告（***）、阻燃认证（UL），请与鑫威公司销售工程师林诗敏0755-29960285/13590323592联系或登陆鑫威公司官站